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REQUEST FOR QUOTATION (RFQ) OF SUPPLY AND INSTALLATION OF DIE BONDER MACHINE IN HETEROGENEOUS LAB (HI LAB) (REF.: RFP/2023/CEOD/222/Q) – 香港科技園公司

香港科技園公司

截止日期
2023-06-30

發佈日期
10/7/2026

來源
平台

詳情

REQUEST FOR QUOTATION (RFQ) OF SUPPLY AND INSTALLATION OF DIE BONDER MACHINE IN HETEROGENEOUS LAB (HI LAB) (REF.: RFP/2023/CEOD/222/Q) 網址資料