承投提供 「2023-2024年度小六新加坡文化及STEAM創科交流遊學團」 招標編號:2324-T001 – 嶺南大學香港同學會小學
嶺南大學香港同學會小學
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承投提供 「2023-2024年度小六新加坡文化及STEAM創科交流遊學團」 招標編號:2324-T001 截標日期: 2023 年 12 月 15 日正午 12 時正 網址資料
原始來源連結:http://drive.google.com/file/d/1mBPi2G7TPYVVqdqKw8WpFWM_hy0T_wnz/view?usp=sharing
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