招標資料
招標中公告日期 10/11/2026
公告日期10/11/2026
截標日期2026-11-24
剩餘時間12 日
AI 重點摘要
【項目概要】
- 這是一項 工程維修 相關招標，履行地區為 未指定。
- 截標日期為 2026-11-24，距離截止尚餘 12 日。
- 投標前請以招標文件及發佈機構的正式資料為準。
摘要按平台現有欄位自動整理，正式投標前請核對原始文件。建立文件分析
招標基本資料
- 履行地區
- 未指定
- 行業類別
- 工程維修
- 招標狀態
- 招標中
招標機構
MRDI 微電子研發院
項目詳情與要求
RFQ-2026-196 招標邀請：供應、安裝、調試及整合交匙式晶片探測系統。香港微電子研發院。